AMD XCZU5CG-2FBVB900E
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Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) Code5A002.A.4
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.39.00.01
Introduction Date2017-02-15
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 months ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XCZU5CG-2FBVB900E, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
Zynq UltraScale+ RFSoC, Speed Grade-2, Logic Cells 256K, B900, RoHS
Xilinx SCT
Zynq UltraScale+ FPGA Dual APU Mid Speed Flip-chip with 1 mm Ball Pitch 256200 Cells 1.5 GHz 900-Ball FCBGA Tray
Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA784
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100TQFP
XCZU5CG-2FBVB900E ROHS COMPLIANT: YES
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA / Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 533MHz, 1.3GHz 900-FCBGA (31x31)
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
Number of Terminals900
Technical
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage876 mV
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage825 mV
Nominal Supply Voltage (DC)850 mV
Number of Transceivers16
RAM Size2.3 MB
Speed Grade-2
Dimensions
Height - Seated (Max)2.88 mm
Length31 mm
Terminal Pitch1 mm
Width31 mm
Datenblätter und Dokumente
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