AMD XCVP1002-2LSEVFVF1760
$ 11,743.75
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Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XCVP1002-2LSEVFVF1760, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
MICROPROCESSOR CIRCUIT; Terminal Form: BALL; No. of Terminals: 1760; Package Code: BGA; Package Shape: SQUARE; Package Body Material: PLASTIC/EPOXY;
SoC, CMOS, PBGA1760
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
Number of Terminals1760
Technical
Max Operating Temperature110 °C
Max Supply Voltage724 mV
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage676 mV
Nominal Supply Voltage (DC)700 mV
Dimensions
Height - Seated (Max)3.84 mm
Length40 mm
Terminal Pitch920 µm
Width40 mm
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