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Datenblätter und Dokumente
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Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XCVM1502-2MSENFVB1369, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
IC SRAM 144MBIT PAR 165FBGA
SoC FPGA XCVM1502-2MSENFVB1369
MICROPROCESSOR CIRCUIT; Terminal Form: BALL; No. of Terminals: 1369; Package Code: BGA; Package Shape: SQUARE; Package Body Material: PLASTIC/EPOXY;
SoC, CMOS, PBGA1369
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
Number of Terminals1369
Technical
Max Operating Temperature110 °C
Max Supply Voltage825 mV
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage775 mV
Nominal Supply Voltage (DC)800 mV
Dimensions
Height - Seated (Max)3.83 mm
Length35 mm
Terminal Pitch920 µm
Width35 mm
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