AMD XCVM1302-2HSINSVF1369
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Lieferkette
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.30
Introduction Date2021-02-11
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 5 months ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XCVM1302-2HSINSVF1369, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
Adaptive Compute Acceleration Platform 1150MHz 0.88V 1369-Pin BGA Tray
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
MICROPROCESSOR CIRCUIT; Terminal Form: BALL; No. of Terminals: 1369; Package Code: HBGA; Package Shape: SQUARE; Terminal Pitch: .92 mm;
SoC, CMOS, PBGA1369
MICRO D CONNECTOR
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Technische Spezifikationen
Physical
Number of Terminals1369
Technical
Max Operating Temperature110 °C
Max Supply Voltage906 mV
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage854 mV
Nominal Supply Voltage (DC)880 mV
Dimensions
Height - Seated (Max)4 mm
Length35 mm
Terminal Pitch920 µm
Width35 mm
Datenblätter und Dokumente
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