Preis und Lagerbestand
Autorisierte Distributoren
Nicht-autorisierte lagerhaltende Distributoren
Nicht autorisierte Händler
Vertriebspartner
SKU
Min.
Verpackung
Staffelpreise
Datenblätter und Dokumente
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Lieferkette
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.30
Introduction Date2021-06-08
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 3 months ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XCVE2302-1LLISFVA784, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
SoC FPGA XCVE2302-1LLISFVA784
MICROPROCESSOR CIRCUIT; Terminal Form: BALL; No. of Terminals: 784; Package Code: BGA; Package Shape: SQUARE; Maximum Operating Temperature: 110 Cel;
SoC, CMOS, PBGA784
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
Number of Terminals784
Technical
Max Operating Temperature110 °C
Max Supply Voltage724 mV
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage676 mV
Nominal Supply Voltage (DC)700 mV
Dimensions
Height - Seated (Max)3.66 mm
Length23 mm
Terminal Pitch800 µm
Width23 mm
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