AMD XCKU3P-1FFVB676I
$ 1,993.73
Production
Preis und Lagerbestand
Autorisierte Distributoren
Nicht-autorisierte lagerhaltende Distributoren
Nicht autorisierte Händler
Vertriebspartner
SKU
Min.
Verpackung
Staffelpreise
Bestandsverlauf
3-Monats-Trend: Restocked
CAD-Modelle
Symbol, Footprint und 3D STEP herunterladen
Alternative Teile
0 Teile verfügbar
Datenblätter und Dokumente
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation für AMD XCKU3P-1FFVB676I herunter.
Offizielles DatenblattVor 7 Jahren
CAD-Modelle
Laden Sie AMD XCKU3P-1FFVB676I Symbol-, Footprint- und 3D-STEP-Modelle von unseren zuverlässigen Partnern herunter.
| QUELLE | eCAD | mCAD | DATEIEN |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SymbolFußabdruck | 3D | Herunterladen |
Beim Herunterladen der CAD-Modelle wird die Partner-Website in einem neuen Tab geöffnet.
Durch das Herunterladen von CAD-Modellen von Octopart stimmen Sie unseren Allgemeinen Geschäftsbedingungen und unserer Datenschutzrichtlinie zu.
Lieferkette
Country of OriginTaiwan
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2016-06-03
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 month ago)
Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XCKU3P-1FFVB676I, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
FPGA, Kintex UltraScale+ Series, SRAM, 355950 Logic Cells, 280 I/Os, 676 Pins, FCBGA
Kintex UltraScale FPGA, Speed Grade-1, Logic Cells 356K, B676, RoHS
Xilinx SCT
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA / series Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 280 31641600 355950 676-BBGA, FCBGA
FPGA, KINTEX ULTRASCALE+, FCBGA-676
Fpga, Kintex Ultrascale+, Fcbga-676; Svhc:No Svhc (15-Jan-2019) Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XCKU3P-1FFVB676I
3.7719727MB 355950 20340 825mV 876mV SMD mount
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMD Xilinx
- AMC
- ADM
- SPAN
- Advanced Micro Devices (AMD)
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
- Xilinx
Bestandsverlauf
3-Monats-Trend: Restocked
CAD-Modelle
Symbol, Footprint und 3D STEP herunterladen
Alternative Teile
0 Teile verfügbar
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
Number of Terminals676
Technical
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage876 mV
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage825 mV
Nominal Supply Voltage (DC)850 mV
Number of Inputs304
Number of Logic Blocks (LABs)20340
Number of Logic Elements/Cells355950
Number of Outputs304
Number of Transceivers0
RAM Size1.7 MB
Speed Grade-1
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)3.52 mm
Length27 mm
Terminal Pitch1 mm
Width27 mm
Datenblätter und Dokumente
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation für AMD XCKU3P-1FFVB676I herunter.