AMD XC7Z030-2FFG676I
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Lieferkette
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.D
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.39.00.01
Introduction Date2012-08-21
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 month ago)
Verwandte Teile
256KB ARM-ASeries 667MHz FCBGA-676 Microcontroller Units (MCUs/MPUs/SOCs) ROHS
NXP SemiconductorsMCIMX6D7CVT08AC
Microprocessor, ARM Cortex-A9, i.MX6D Series, 800 MHz, 1.275 V to 1.5 V, FCPBGA-624
NXP SemiconductorsMCIMX6D6AVT08AC
Microprocessor, i.MX 6Dual Series, 852 MHz, 925 mV to 1.5 V, FCPBGA-624
NXP SemiconductorsMCIMX6D4AVT08AC
MPU, 32BIT, 852MHZ, FCPBGA-624; Series:i.MX 6Dual; Core Size:32bit; Program Memo
Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XC7Z030-2FFG676I, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
MPU Zynq-7000 Thumb-2 32-Bit 733MHz 1.2V/3.3V 676-Pin FCBGA
FCBGA-676 Programmable Logic Device (CPLDs/FPGAs) ROHS
Xc7Z030-2Ffg676I Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7Z030-2FFG676I
FPGA SOC, 9825 CLBS, 125000-Cell, PBGA676
PSOC, ARM CORTEX-A9, 800MHZ, FCBGA-676
IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA
MULTIFUNCTION PERIPHERAL PBGA676
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
MPU 800MHz Dual ARM Cortex-A9 MPCore 256KB SRAM DMA CANbus EBI Ethernet I2C MMC SD SPI UART USB OTG FCBGA-676 SMD 27mm × 27mm × 3mm
Programmable Logic Device (CPLD/FPGA)
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMD Xilinx
- AMC
- ADM
- SPAN
- Advanced Micro Devices (AMD)
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
- Xilinx
Bestandsverlauf
3-Monats-Trend: Restocked
CAD-Modelle
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Alternative Teile
0 Teile verfügbar
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
Number of Pins676
Number of Terminals676
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
InterfaceCAN, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.05 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage950 mV
Nominal Supply Voltage (DC)1 V
Number of I/Os130
Number of Inputs378
Number of Logic Blocks (LABs)9825
Number of Logic Elements/Cells125000
Number of Outputs378
Operating Supply Voltage1 V
PeripheralsDMA
Speed Grade-2
Dimensions
Height - Seated (Max)3.24 mm
Length27 mm
Terminal Pitch1 mm
Width27 mm