AMD XC7Z010-1CLG400I
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Lieferkette
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2012-05-07
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)
Verwandte Teile
MicrochipM2GL005-VF400
IC FPGA 169 I/O 400VFBGA IGLOO2 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 169 719872 6060 400-LFBGA
Lattice SemiconductorLFE3-17EA-7LMG328C
IC FPGA 116 I/O 328CSBGA "ECP3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 116 716800 17000 328-LFBGA, CSBGA"
Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XC7Z010-1CLG400I, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
MPU Zynq-7000 Thumb-2 32-Bit 667MHz 1.2V/3.3V 400-Pin CS-BGA
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA "Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells 667MHz 400-CSPBGA (17x17)"
MPU, Dual ARM Cortex-A9, 667MHz, 256KB SRAM, DMA, 130, 2, 950mV, 1.05V, CANbus, EBI, EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB OTG, CoreSight, LFBGA-400, SMD, 17mm × 17mm × 1.47mm
Psoc, Arm Cortex-A9, 667Mhz, Bga-400; Product Range:Zynq Family 7000S Series Microprocessors; Cpu Speed:667Mhz; Core Architecture:Arm Cortex-A9; Mpu Case Style:Bga; No. Of Pins:400Pins; Msl:-; Ic Case/Package:Bga Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7Z010-1CLG400I
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Bestandsverlauf
3-Monats-Trend: Restocked
CAD-Modelle
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0 Teile verfügbar
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageLFBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
Number of Pins400
Number of Terminals400
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency667 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
Max Frequency667 MHz
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.05 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage950 mV
Nominal Supply Voltage (DC)1 V
Number of I/Os130
Number of Inputs228
Number of Logic Blocks (LABs)2200
Number of Logic Elements/Cells28000
Number of Outputs228
Operating Supply Voltage1 V
PeripheralsDMA
Speed Grade-1
Dimensions
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length17 mm
Terminal Pitch800 µm
Width17 mm
Datenblätter und Dokumente
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