AMD XC6SLX25-3FTG256C
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Lieferkette
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2009-06-24
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 week ago)
Verwandte Teile
FPGA XC6SLX25T Family 15032 Logic Units 24051 Cells 333MHz 1.2V 324-Pin CSBGA
FPGA Spartan-6 LXT Family 24051 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 324-Pin CS-BGA
FPGA Spartan-6 LXT Family 24051 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 324-Pin CS-BGA
Lattice SemiconductorLFE3-17EA-6FTN256C
IC FPGA 133 I/O 256FTBGA ECP3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 133 716800 17000 256-BGA
Lattice SemiconductorLFE3-17EA-8FTN256I
IC FPGA 133 I/O 256FTBGA ECP3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 133 716800 17000 256-BGA
Lattice SemiconductorLFE3-17EA-7FTN256C
IC FPGA 133 I/O 256FTBGA ECP3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 133 716800 17000 256-BGA
Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XC6SLX25-3FTG256C, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
FPGA Spartan-6 LX Family 24051 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 256-Pin FTBGA
IC FPGA 186 I/O 256FTBGA Spartan®-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 186 958464 24051 256-LBGA
936Kbit 24051 1879 1.14V 1.26V BGA SMD mount 17mm*17m*1.4mm
FTBGA-256 Programmable Logic Device (CPLDs/FPGAs) ROHS
IC FPGA SPARTAN 6 24K 256FTGBGA
Programmable Logic Device (CPLD/FPGA)
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Bestandsverlauf
3-Monats-Trend: +37.04%
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Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins256
Number of Terminals256
Technical
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.26 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Nominal Supply Voltage (DC)1.2 V
Number of I/Os186
Number of Inputs186
Number of Logic Blocks (LABs)1879
Number of Logic Elements/Cells24051
Number of Outputs186
Number of Registers30064
Operating Supply Voltage1.2 V
RAM Size117 kB
Speed Grade3
Dimensions
Height - Seated (Max)1.55 mm
Length17 mm
Terminal Pitch1 mm
Width17 mm
Datenblätter und Dokumente
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