AMD XC3SD3400A-4FGG676C
Obsolete
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Lieferkette
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.D
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2007-03-30
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 5 months ago)
LTB Date2024-06-29
LTD Date2024-12-28
Verwandte Teile
FPGA Spartan-3 Family 4M Gates 62208 Cells 725MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
FPGA Spartan-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
Lattice SemiconductorLFE2M50SE-5F672C
FPGA LatticeECP2M Family 48000 Cells 90nm Technology 1.2V 672-Pin FBGA Tray
Lattice SemiconductorLFE2-50E-6F484C
IC FPGA 339 I/O 484FBGA ECP2 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 339 396288 48000 484-BBGA
Lattice SemiconductorLFXP2-40E-7F484C
IC FPGA 363 I/O 484FBGA XP2 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 363 906240 40000 484-BBGA
Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XC3SD3400A-4FGG676C, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
FPGA Spartan-3A DSP Family 3.4M Gates 53712 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
Field Programmable Gate Array, 5968 CLBs, 3400000 Gates, 250MHz, 53712-Cell, CMOS, PBGA676
IC FPGA 469 I/O 676FBGA Spartan®-3A DSP Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 469 2322432 53712 676-BGA
BGA-676 Programmable Logic Device (CPLDs/FPGAs) ROHS
SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA
FPGA, SPARTAN-3A, DSP, 676FBGA
Programmable Logic Device (CPLD/FPGA)
Xc3Sd3400A-4Fgg676C Rohs Compliant: Yes
FPGA, SPARTAN-3A, DSP, 676FBGA; No. of Logic Blocks:5968; No. of Gates:3400000; No. of Macrocells:53712; Family Type:Spartan-3A; No. of Speed Grades:4; Total RAM Bits:2322432; No. of I/O's:502; Clock Management:DCM; Core Supply Voltage Range:1.14V to 1.26V; I/O Supply Voltage:3.3V; Operating Frequency Max:320MHz; Operating Temperature Range:0°C to +85°C; Logic Case Style:BGA; No. of Pins:676; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Bestandsverlauf
3-Monats-Trend: -100%
CAD-Modelle
0 Modelle verfügbar
Alternative Teile
0 Teile verfügbar
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins676
Number of Terminals676
Technical
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.26 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Nominal Supply Voltage (DC)1.2 V
Number of Gates3.4e+06
Number of I/Os469
Number of Inputs469
Number of Logic Blocks (LABs)5968
Number of Logic Elements/Cells53712
Number of Macrocells53712
Number of Outputs409
Operating Supply Voltage1.2 V
RAM Size283.5 kB
Speed Grade4
Temperature GradeCommercial Extended
Dimensions
Height - Seated (Max)2.6 mm
Length27 mm
Terminal Pitch1 mm
Width27 mm
Datenblätter und Dokumente
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