AMD XC3S2000-4FG900I
Obsolete
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Verpackung
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Bestandsverlauf
Trend in der Bestandsentwicklung nicht verfügbar
CAD-Modelle
0 Modelle verfügbar
Alternative Teile
0 Teile verfügbar
Datenblätter und Dokumente
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Lieferkette
Country of OriginTaiwan
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date1997-09-17
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 2 months ago)
LTB Date2024-06-29
LTD Date2024-12-28
Verwandte Teile
FPGA Spartan-6 LX Family 14579 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 324-Pin CS-BGA
FPGA Spartan-6 LXT Family 24051 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 484-Pin FBGA
FPGA Spartan-3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 770MHz 90nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA
Lattice SemiconductorLFXP2-40E-6FN484I
FPGA LatticeXP2 Family 40000 Cells 90nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA Tray
Intel / AlteraEP4CGX15BF14C8N
RoHS Compliant BALL Not Qualified Active FPGA 0C~85C TJ 1.21.2/3.32.5V 1.55mm
Lattice SemiconductorLFE3-17EA-8FN484I
ECP3 Series 17 K LUTs 222 I/O 1.26 V Surface Mount FPGA - FPBGA - 484
Beschreibungen
Beschreibungen von AMD XC3S2000-4FG900I, die von den Distributoren bereitgestellt werden.
FPGA Spartan-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 900-Pin F-BGA
Field Programmable Gate Array, 5120 CLBs, 2000000 Gates, 630MHz, 46080-Cell, CMOS, PBGA900
IC FPGA 565 I/O 900FPBGA
IC CLOCK DIST CHIP 1:18 32-LQFP
Aliasnamen des Herstellers
AMD verfügt über mehrere Marken auf der ganzen Welt, die von Händlern als alternative Namen verwendet werden können. AMD ist möglicherweise auch unter den folgenden Namen bekannt:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMD Xilinx
- AMC
- ADM
- SPAN
- Advanced Micro Devices (AMD)
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
- Xilinx
Bestandsverlauf
Trend in der Bestandsentwicklung nicht verfügbar
CAD-Modelle
0 Modelle verfügbar
Alternative Teile
0 Teile verfügbar
Technische Spezifikationen
Physical
Case/PackageBGA
Number of Terminals900
Technical
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.26 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Nominal Supply Voltage (DC)1.2 V
Number of Gates2e+06
Number of Inputs565
Number of Logic Blocks (LABs)5120
Number of Logic Elements/Cells46080
Number of Outputs565
Operating Supply Voltage1.2 V
RAM Size90 kB
Speed Grade4
Dimensions
Height - Seated (Max)2.6 mm
Length31 mm
Terminal Pitch1 mm
Width31 mm
Datenblätter und Dokumente
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