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Future Electronics Passive Komponenten

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Ergebnisse: 190.891
Inductor Power Chip Wirewound 10uH 20% 2.52MHz Ferrite 0.34A 1.56Ohm DCR 0805 T/R
TAIYO YUDEN
CAD-Modelle
Herstellerseite
16V 22uF X7R 卤10% 1210 Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT ROHS
TAIYO YUDEN
CAD-Modelle
Herstellerseite
High Value Multilayer Ceramic Capacitors (High dielectric type) | CAP CER 1UF 25V X5R 0402
TAIYO YUDEN
CAD-Modelle
Herstellerseite
Capacitor Aluminum Electrolytic Cap 150uF 35V 20% Radial 8X11.5 LS 3.5 mm
KYOCERA AVX
CAD-Modelle
Herstellerseite
250V 100nF X5R 卤10% 1206 Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT ROHS
TAIYO YUDEN
CAD-Modelle
Herstellerseite
50V 1nF X7R 卤10% 0402 Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT ROHS
TAIYO YUDEN
CAD-Modelle
Herstellerseite
Cap Aluminum Polymer 47uF 20VDC 20% (5 X 5.8mm) SMD 0.03 Ohm 2800mA 15000h 105°C T/R
United Chemi-Con
CAD-Modelle
Herstellerseite
FIT68-7
$ 2,520
Inductor High Frequency Toroid 18.64uH/10.23uH 10% 10KHz 8.1A 0.0148Ohm DCR RDL Carton
Triad Magnetics
CAD-Modelle
Herstellerseite
GPA Series 100 V 200 uF 125°C Ø16x20 mm LS=7.5mm Aluminum Electrolytic Capacitor
United Chemi-Con
CAD-Modelle
Herstellerseite
Inductor RF Chip Wirewound 82nH 5% 100MHz 40Q-Factor Air 320mA 420mOhm DCR 0805 Embossed T/R
Murata
CAD-Modelle
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