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Future Electronics Passive Komponenten

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Ergebnisse: 190.775
100V 680pF NP0 ±5% 0603 Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT ROHS
Walsin Technologies
CAD-Modelle
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Min.
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Staffelpreise
500V 330pF X7R ±10% 1206 Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT ROHS
Walsin Technologies
CAD-Modelle
Herstellerseite
Res Thick Film 1206 82 Ohm 1% 0.25W(1/4W) ±100ppm/C Pad SMD T/R
Walsin Technologies
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SKU
Min.
Verpackung
Staffelpreise
Inductor Power Wirewound 10uH 20% 1MHz Metal 1.4A 0.33Ohm DCR 1515 Automotive T/R
TAIYO YUDEN
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Res Thick Film 1206 150 Ohm 5% 0.5W(1/2W) ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R
ROHM
CAD-Modelle
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Min.
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Staffelpreise
Ind Power Shielded Wirewound 4.2uH 30% 100KHz Ferrite 2.2A Carrier T/R
Sumida
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General Purpose Inductor, 0.68uH, 20%, 1 Element, Metal Core-Core, SMD, 1616
TAIYO YUDEN
CAD-Modelle
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SKU
Min.
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Staffelpreise
Res Thick Film 0805 1.6K Ohm 5% 0.4W ±200ppm/C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R
ROHM
CAD-Modelle
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Res Thick Film 0805 22K Ohm 5% 0.4W ±200ppm/C Pad SMD T/R Automotive AEC-Q200
ROHM
CAD-Modelle
Herstellerseite
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, BX, 15% TC, 0.0022uF, Through Hole Mount
KYOCERA AVX
CAD-Modelle
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