• Elektronische Bauteile
• Elektromechanische Komponenten
• Wärmemanagement
• Kühlkörper
• Advanced Thermal Solutions ATS-61310K-C1-R0

Advanced Thermal Solutions ATS-61310K-C1-R0 Datenblatt

Heat Sinks BGA fanSINK Assembly w/maxiGRIP Attachment, 30.25x30.25x14.5mm, 30.25mm dia.