• Elektronische Bauteile
• Elektromechanische Komponenten
• Wärmemanagement
• Kühlkörper
• Advanced Thermal Solutions ATS-61270K-C1-R0

Advanced Thermal Solutions ATS-61270K-C1-R0 Datenblatt

Heat Sinks BGA fanSINK Assembly w/maxiGRIP Attachment, 26.25x26.25x14.5mm, 26.25mm dia.